无锡，作为国内集成电路产业主要发源地之一，是国内集成电路产业少有的涵盖研发设计、制造、封装测试、装备材料、支撑服务等环节的完整产业链的城市。从芯片设计方面看，有华润微、卓胜微、芯朋微、力芯微等上市公司。
从制造环节看，全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡，分别为SK海力士、华润微、无锡华虹、海辰半导体、江阴新顺、中微晶圆、东晨电子。
从封测环节看，无锡在封装测试业的规模、技术水平均处于全国领先，江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十，其中江苏长电位居全国第一、全球第三。在核心技术攻关方面，无锡建有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
下面针对部分企业做一些详细介绍，欢迎补充和讨论。
中科芯
中科芯集成电路有限公司于2008年09月23日成立，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4000余人，教授级高工和高级工程师300余人，工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站，已形成无锡一总部三基地的格局，设有南京、西安、武汉三个分公司，以及北京、上海、成都、深圳、厦门五个研发中心。
中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要研发CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系统等十大类1000多种产品。曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。
卓胜微
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市。
公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。
公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。
太初
太初（无锡）电子科技有限公司，2019年成立，是国家超级计算无锡中心孵化成立的科研成果产业化公司，致力于国产高性能人工智能芯片的设计研发与国产软件生态的建设，立足于高性能计算产业核心基座，布局自主可控、通用开放、性能完善的先进智能计算生态。面向政府和企业用户，建设高性能、高能效、高可靠的智能算力系统，深度定制HPC+AI关键领域解决方案，覆盖软硬件研发、算力系统设计和集成等智算中心建设全流程。
太初元碁拥有技术实力雄厚的研发团队，主要由高性能计算领域和国产芯片领域的资深专家以及清华大学、帝国理工等国内外高校的优秀博士研究生组成，在高性能芯片和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
盛合晶
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
长电科技
长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
SK海力士半导体（中国）有限公司
SK海力士前身为1983年成立的现代电子产业株式会社，2012年被SK集团收购以后正式更名为SK海力士株式会社。
SK海力士致力于生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器为主的半导体产品。作为全球领先的半导体制造商，当前在韩国利川和清州、 中国无锡和重庆设有四个生产基地，并在全球16个国家和地区设立了销售、研发等基地。基于过去三十多年的半导体生产运营经验， SK海力士致力于实现持续的研发与投资，增强技术与成本竞争力，引领全球半导体市场。
SK海力士半导体（中国）有限公司是由韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，主要生产12英寸半导体集成电路芯片。公司在无锡进行了多次增资技术升级，累计投资额约200亿美元。
华润华晶
无锡华润华晶微电子成立于2000年02月24日，主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内著名的“华晶”牌集成电路和分立器件，已有四十多年的历史，是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。
公司拥有约2400名员工，专业技术人员约占员工总数的35%。公司注册资本3.85亿港币，现有总资产11亿港币。公司拥有一条6英寸、一条5英寸与两条4英寸功率半导体圆片生产线，以及与之相配套的硅材料衬底制备，和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。现有技术水平、开发能力、生产和销售规模在国内同类企业中名列前茅。公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域，同时也大量生产客户定制产品，满足客户的多种需求。
中微亿芯
无锡中微亿芯有限公司成立于2013年12月，总部位于无锡太湖之滨，在厦门、上海、北京、武汉、成都、西安等多地建立了研发中心。亿芯拥有国际化一流的设计团队，重点瞄准16nm-7nm先进工艺，坚持以自主创新为引领，致力于为客户提供安全可靠的高性能可编程系统及方案，重点打造FPGA、AI、SoC等高性能处理器芯片和基于3D技术的微系统和Chiplet产品。公司坚持以自主创新为引领，积累了Serdes、PCIe、MAC、嵌入式RAM、DSP等丰富的IP，具备将数字、模拟、定制等各种形式的电路进行集成的能力，具备系统级封装（SIP）的设计能力；主要产品广泛应用于通信、大数据、人工智能、医疗、电力及多媒体等信息技术领域。
英飞凌科技（无锡）
英飞凌科技（无锡）有限公司创建于1995年10月，前身为西门子元件（无锡）有限公司，是德国英飞凌科技的全资子公司。公司占地面积总计34030平方米，目前拥有员工约1600人。
主要业务包括分立器件、智能卡芯片、功率半导体的封装测试，产品广泛应用于能源、安全、消费、工业和汽车等多个领域，涵盖了英飞凌四大事业部，产品销往全球市场。公司分立器件的年生产能力已经达到70.9亿片，智能卡模块的年生产能力已经达到8.05亿片，占英飞凌全球产量的95%以上。
以上是部分无锡的芯片公司，主要作为信息传播和分享，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！
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